两岸集成电路创新产业园昨奠基 集成电路一口气签下4个项目

【来源：绍兴晚报】

【原标题：两岸集成电路创新产业园昨奠基集成电路 一口气签下4个项目】

【作者：高建峰】

11月16日上午，我市举行了两岸集成电路创新产业园项目奠基仪式。据悉，该项目计划总投资不低于600亿元，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。该项目开创了集成电路全产业链集群落地新模式。　

昨天的2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会上，项目集中签约是一个亮点。　　

在签约环节，先举行了系列签约仪式：绍兴市政府与国家工业信息安全发展研究中心、华芯投资管理有限责任公司、浙江金控投资管理有限公司等单位分别签署战略合作协议。此外，越城区政府与西安电子科技大学微电子学院、绍兴文理学院共同签署产学研人才培养合作协议。　　

接着是集成电路项目集中签约。记者数了下，共有4个项目现场签约。它们分别是显鋆晶圆测试及晶圆重构生产线项目、本诺电子级粘合剂产品研发及制造基地项目、最成半导体装备核心部件和耗材研发制造基地项目，以及华景传感绍兴封装基地项目。现场没有公布每个项目的投资额，但从参会人员惊讶的表情可知，这些项目都来头不小。“越是神秘，越有看点。”一位参会人员悄声对记者说。　　

这次峰会期间，有关绍兴集成电路产业的喜事还有不少。比如，15日上午，总投资50亿元的绍兴集成电路创新综合体开工。当天下午，投资80亿元的长电科技绍兴项目也完成签约。

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